7yèm Fowòm Mondyal sou Kasèt Adezif & Reyinyon Komite Mondyal sou Metòd Tès & Fowòm Lachin sou Kasèt Adezif 2024 la

7yèm Fowòm Mondyal sou Kasèt Adezif & Reyinyon Komite Mondyal sou Metòd Tès & Fowòm Lachin sou Kasèt Adezif 2024 la

7yèm Fowòm Mondyal sou Kasèt Adezitif la, Konferans Mondyal sou Metòd Tès Kasèt Adezitif la, ak Fowòm Somè sou Devlopman Aplikasyon ak Teknoloji Inovasyon Kasèt Adezitif Lachin nan 2024 (5yèm), òganize pa Asosyasyon Endistri Kasèt Adezitif Lachin nan (AFERA), Komite Ameriken sou Kasèt Sansib a Presyon (PSTC), Asosyasyon Manifaktirè Kasèt Adezitif Japonè yo (JATMA), ak Asosyasyon Endistri Kasèt Adezitif Taiwan an (TAAT), te inogire avèk yon gwo kou nan dat 25 avril 2024 nan Otèl Zhonggeng Julong nan Shanghai.

Konpayi machin Qingdao Sanrenxing te patisipe nan evènman an pou konprann sitiyasyon aktyèl la, tandans devlopman, nouvo teknoloji ak aplikasyon endistri entènasyonal tep la. Echanje teknoloji ak eksperyans ak patisipan ki soti nan menm endistri a pou ankouraje devlopman teknoloji ak pwodwi konpayi an.

Fowòm somè sa a te atire prèske 500 patisipan ki soti nan manifaktirè domestik ak etranje, machann komès, reprezantan itilizatè en aval nan tep adezif, etikèt, fim pwoteksyon, adezif sansib a presyon, materyèl ak ekipman detachaj, ansanm ak ekspè ak entelektyèl ki soti nan enstiti rechèch.

Nan premye mwatye 2024 la, demann nan mache Chinwa a te ogmante, epi plizyè endistri ki gen rapò ak sa yo toujou ap fè fas ak gwo defi. An menm tan, gwo enflasyon mondyal la ki toujou wo te pote sèten defi pou endistri tep la. Sepandan, devlopman ekonomik Lachin nan toujou an premye plan. Enstalasyon sipò konplè an amon ak an aval nan chèn endistri fabrikasyon Lachin nan, potansyèl demann mache Chinwa a, ak devlopman inovatè endistri a se bon opòtinite pou devlopman endistri kalite siperyè. Pou rezon sa a, asosyasyon an te prepare konferans entènasyonal sa a ak anpil atansyon epi li te envite asosyasyon tep adezif ki soti nan divès peyi ak rejyon pou bay rapò entènasyonal epi mennen delegasyon pou patisipe.

Tèm konferans lan se "Inovasyon, Kowòdinasyon, ak Devlopman Dirab".

Genyen tou sis sou-lokasyon dedye – Sesyon Teknoloji Inovasyon Aplikasyon Elektwonik Konsomatè ak Tep Adezif Endistriyèl, Sesyon Teknoloji Kle ak Aplikasyon Mache pou Tep Adezif pou Veyikil Nouvo Enèji, Sesyon Inovasyon Fwontyè ak Teknoloji Kle pou Pwodwi Adezif, Sesyon Teknoloji Pwodwi Adezif Biobaze/Degradab ak Vèt ki ba an Kabòn, Sesyon Ekipman Kle pou Sipò Endistri ak Teknoloji Aditif, Sesyon Teknoloji Adezif Sansib a Presyon pou Gerizon Radyasyon ak Adezif Aplikasyon Sipò.


Dat piblikasyon: 11 me 2024